El Ni{0}}Pd-Au įranga
video

El Ni{0}}Pd-Au įranga

Aukštos-galybės IC substratai, pažangūs puslaidininkių paketai ir RF įrenginiai. Šiems gaminiams reikia tiek laidų sujungimo, tiek gero litavimo.
Siųsti užklausą
produkto pristatymas

Beelektrinė nikelio{0}}paladžio-auksinė įranga (Serija JYC-ENEPIG-)

Sukurtas vielos sujungimui ir litavimui

 

Aukštos-galybės IC substratai, pažangūs puslaidininkių paketai ir RF įrenginiai. Šiems gaminiams reikia tiek laidų sujungimo, tiek gero litavimo. Mūsų beelektrinė nikelio-paladžio-auksinė įranga gamina ENEPIG apdailą. Procesas prasideda nuo beelektrinio nikelio. Nikelio storis yra nuo 3 iki 6 mikronų. Tada dedame paladžio sluoksnį. Paladžio storis yra nuo 0,05 iki 0,2 mikrono. Šis paladžio sluoksnis neleidžia auksui ir nikeliui sudaryti trapius intermetalinius junginius. Galiausiai padengiamas plonas panardinamas aukso sluoksnis. Aukso storis yra nuo 0,03 iki 0,08 mikrono. Ši apdaila atitinka IPC-4556. Tai ypač tinka gaminiams, kuriems reikia ir auksinės vielos sujungimo, ir litavimo ant to paties padėklo.

DSC0084

 

Kelių{0}}sluoksnių valdymo medžiagos ir konstrukcija

DSC02784

Įranga turi atskirus bakus nikeliui, paladžiui ir auksui. Kiekvienas bakas turi savo šildymo ir filtravimo sistemą. Beelektrinis nikelio bakas veikia 82–88 laipsnių kampu. Beelektrinis paladžio bakas veikia nuo 55 iki 65 laipsnių. Panardinamasis auksinis bakas veikia 80–88 laipsnių kampu. Kiekvienai voniai naudojame automatinius cheminius analizatorius. Jie stebi koncentraciją ir papildo chemines medžiagas realiu laiku. Rezultatas yra nuoseklus nusodinimas visuose trijuose sluoksniuose.

Trys pagrindiniai privalumai

Pirma, paladžio sluoksnis apsaugo nuo juodo trinkelės defekto.

Tradiciniame ENIG nikelis gali oksiduotis po auksu. Dėl to atsiranda juodos trinkelės ir prastos litavimo jungtys. Paladžio barjerinis sluoksnis tai sustabdo. Litavimo jungties stiprumas yra patikimesnis.

 

Antra, vielos sujungimas yra puikus.

Paladžio sluoksnis suteikia stabilų pagrindą auksinės vielos klijavimui. Traukos jėga viršija 10 gramų. Surišimo pajamingumas yra nuolat didelis. Tai labai svarbu puslaidininkių pakuotėms.

 

Trečia, proceso langas yra platus.

Mūsų vonios formulės toleruoja įvairesnes veikimo sąlygas. Dėl to procesas tampa atlaidesnis. Sumažėja gamybos prastovos laikas.

 

 

Ko pirkėjai dažnai klausia

 

Pirkėjai mūsų klausia: "Puslaidininkių klientams reikia patikimo ENEPIG mišriam surinkimui. Ar galite patenkinti jų reikalavimus?" Taip. Mes teikiame pilną proceso kontrolę. Kiekvienas bakas turi nepriklausomą temperatūros ir cheminių medžiagų stebėjimą. Sistema prisijungia prie MES, kad būtų galima visiškai sekti. Mūsų ENEPIG įrangą jau naudoja pagrindiniai IC substratų gamintojai.

 

Techninės specifikacijos

Parametras

Specifikacija

Nikelio sluoksnio storis

3 – 6 µm

Paladžio sluoksnio storis

0.05 – 0.2 µm

Aukso sluoksnio storis

0.03 – 0.08 µm

Beelektrinė nikelio temperatūra

82-88 laipsnių

Beelektrinė paladžio temperatūra

55-65 laipsnių

Panardinimo aukso temperatūra

80-88 laipsnių

Vielos sujungimo traukos stiprumas

Didesnis arba lygus 10 g

Taikomi standartai

IPC-4556

 

Populiarus Žymos: el ni-pd-au įranga, Kinija el ni-pd-au įrangos gamintojai, tiekėjai, gamykla

Siųsti užklausą

Namuose

Telefono

El. paštas

Tyrimo